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      〖2017-2022新版〗中國集成電路封裝行業項目調研及發展可行性分析報告

      〖2017-2022新版〗中國集成電路封裝行業項目調研及發展可行性分析報告
      【關 鍵 字】: 集成電路封裝
      【出版日期】: 2017年03月
      【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
      【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
      【聯系電話】: 15263787971(微信)
      【聯系電話】: 010-56025882
      報告簡介

      第1章:中國集成電路封裝行業發展背景
      1.1 集成電路封裝行業定義及分類
      1.1.1 集成電路封裝界定
      (1)集成電路封裝產業概念
      (2)集成電路封裝產業鏈位置
      (3)集成短路封裝作用,
      1.1.2 集成電路封裝行業產品分類
      (1)按功能分類
      (2)按集成度分類
      (3)按封裝外形分類
      1.1.3 集成電路封裝行業特性分析
      (1)行業周期性失靈
      (2)行業區域性
      (3)行業季節性
      1.2 集成電路封裝行業政策環境分析
      1.2.1 行業管理體制
      1.2.2 行業相關政策
      1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析
      1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析
      (1)國際宏觀經濟現狀
      (2)國際宏觀經濟預測
      (3)國際宏觀經濟環境對行業影響分析
      1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析
      (1)中國GDP及增長情況分析
      (2)中國工業增加值及增長情況分析
      (3)居民收入水平
      1.3.3 居民收入與行業的相關性
      1.4 集成電路封裝行業技術環境分析
      1.4.1 集成電路封裝技術演進分析
      1.4.2 集成電路封裝形式應用領域
      1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
      1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態
      第2章:中國集成電路產業發展分析
      2.1 集成電路產業發展狀況
      2.1.1 集成電路產業簡介
      2.1.2 集成電路產業發展現狀
      2.1.3 集成電路產業運營情況
      2.1.4 集成電路產業三大區域分析
      (1)集成電路產業分布特征
      (2)集成電路產業布局發展趨勢
      (3)未來集成電路產業空間布局
      2.1.5 集成電路產業所遇問題及發展前景
      (1)集成電路產業所遇問題
      (2)集成電路產業發展前景
      2.1.6 集成電路產業發展預測
      (1)戰略性新興產業將加速發展
      (2)資本市場將為企業融資提供更多機會
      2.2 集成電路設計業發展狀況
      2.2.1 集成電路設計業發展概況
      2.2.2 集成電路設計業行業發展現狀
      (1)產業規模持續擴大
      (2)產業結構調整加速
      (3)企業規模加速發展
      (4)技術能力大幅提升
      2.2.3 集成電路設計業行業政策分析
      2.2.4 集成電路設計業發展策略分析
      2.2.5 集成電路設計業“十二五”發展預測
      2.3 集成電路制造業發展狀況
      2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析
      (1)集成電路制造業發展總體概況
      (2)集成電路制造業發展主要特點
      2.3.2 集成電路制造行業規模及財務指標分析
      (1)集成電路制造行業規模分析
      (2)集成電路制造行業盈利能力分析
      (3)集成電路制造行業運營能力分析
      (4)集成電路制造行業償債能力分析
      (5)集成電路制造行業發展能力分析
      2.3.3 集成電路制造行業供需平衡分析
      (1)集成電路制造行業供給情況分析
      (2)集成電路制造行業需求情況分析
      (3)全國集成電路制造行業產銷率分析
      2.3.4 集成電路制造業“十二五”發展預測
      第3章:中國集成電路封裝行業發展分析
      3.1 中國集成電路封裝行業發展歷程
      3.2 中國集成電路封裝行業發展現狀
      3.2.1 集成電路封裝行業規模分析
      3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析
      3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析
      3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較
      3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析
      (1)有利因素
      (2)不利因素
      3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測
      (1)發展趨勢分析
      (2)前景預測
      3.3 半導體封測發展情況分析
      3.3.1 半導體行業發展概況
      3.3.2 半導體行業景氣預測
      3.3.3 半導體封裝發展分析
      (1)封裝環節產值逐年成長
      (2)封裝環節外包是未來發展趨勢
      3.4 集成電路封裝類專利分析
      3.4.1 專利分析樣本構成
      (1)數據庫選擇
      (2)檢索方式
      3.4.2 專利發展情況分析
      (1)專利申請數量趨勢
      (2)專利公開數量趨勢
      (3)技術分類趨勢分布
      (4)主要權利人分布情況
      3.5 集成電路封裝過程部分技術問題探討
      3.5.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
      (1)封裝開裂的影響因素分析
      (2)管控影響開裂的因素的方法分析
      3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
      (1)產生芯片彈坑問題的因素分析
      (2)預防芯片彈坑問題產生的方法
      第4章:中國集成電路封裝市場產品及需求分析
      4.1 集成電路封裝行業主要產品分析
      4.1.1 BGA產品市場分析
      (1)BGA封裝技術
      (2)BGA產品主要應用領域
      (3)BGA產品需求拉動因素
      (4)BGA產品市場應用現狀分析
      (5)BGA產品市場前景展望
      4.1.2 SIP產品市場分析
      (1)SIP封裝技術
      (2)SIP產品主要應用領域
      (3)SIP產品需求拉動因素
      (4)SIP產品市場應用現狀分析
      (5)SIP產品市場前景展望
      4.1.3 SOP產品市場分析
      (1)SOP封裝技術
      (2)SOP產品主要應用領域
      (3)SOP產品市場發展現狀
      (4)SOP產品市場前景展望
      4.1.4 QFP產品市場分析
      (1)QFP封裝技術
      (2)QFP產品主要應用領域
      (3)QFP產品市場發展現狀
      (4)QFP產品市場前景展望
      4.1.5 QFN產品市場分析
      (1)QFN封裝技術
      (2)QFN產品主要應用領域
      (3)QFN產品市場發展現狀
      (4)QFN產品市場前景展望
      4.1.6 MCM產品市場分析
      (1)MCM封裝技術水平概況
      (2)MCM產品主要應用領域
      (3)MCM產品需求拉動因素
      (4)MCM產品市場發展現狀
      (5)MCM產品市場前景展望
      4.1.7 CSP產品市場分析
      (1)CSP封裝技術水平概況
      (2)CSP產品主要應用領域
      (3)CSP產品市場發展現狀
      (4)CSP產品市場前景展望
      4.1.8 其他產品市場分析
      (1)晶圓級封裝市場分析
      (2)覆晶/倒封裝市場分析
      (3)3D封裝市場分析
      4.2 集成電路封裝行業市場需求分析
      4.2.1 計算機領域對行業的需求分析
      (1)計算機市場發展現狀
      (2)集成電路在計算機領域的應用
      (3)計算機領域對行業需求的拉動
      4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析
      (1)消費電子市場發展現狀
      (2)消費電子領域對行業需求的拉動
      4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析
      (1)通信設備市場發展現狀
      (2)集成電路在通信設備領域的應用
      (3)通信設備領域對行業需求的拉動
      4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析
      (1)工控設備市場發展現狀
      (2)集成電路在工控設備領域的應用
      (3)工控設備領域對行業需求的拉動
      4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析
      (1)汽車電子市場發展現狀
      (2)集成電路在汽車電子領域的應用
      (3)汽車電子領域對行業需求的拉動
      4.2.6 醫療電子領域對行業的需求分析
      (1)醫療器械制造業發展情況
      (2)集成電路在醫療電子領域的應用
      (3)醫療電子領域應用前景分析
      第5章:集成電路封裝行業市場競爭分析
      5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析
      5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況
      5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
      5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析
      (1)封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
      (2)主板材料的變化趨勢
      5.1.4 國際集成電路封裝行業扶持措施借鑒
      5.2 跨國企業在華市場競爭力分析
      5.2.1 臺灣日月光集團競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業組織構架
      (3)企業運營情況分析
      (4)企業財務情況分析
      (5)企業主營產品及應用領域
      (6)企業市場區域及行業地位分析
      (7)企業在中國市場投資布局情況
      (8)企業最新動態
      5.2.2 美國安靠(Amkor)公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業主營產品及應用領域
      (3)企業市場區域及行業地位分析
      (4)企業在中國市場投資布局情況
      5.2.3 臺灣矽品公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業主營產品及應用領域
      (4)企業市場區域及行業地位分析
      (5)企業在中國市場投資布局情況
      5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業主營產品及應用領域
      (4)企業市場區域及行業地位分析
      (5)企業在中國市場投資布局情況
      5.2.5 力成科技股份有限公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業主營產品及應用領域
      (4)企業市場區域及行業地位分析
      (5)企業在中國市場投資布局情況
      5.2.6 飛思卡爾公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業主營產品及應用領域
      (3)企業市場區域及行業地位分析
      (4)企業在中國市場投資布局情況
      5.2.7 英飛凌科技公司競爭力分析
      (1)企業發展簡介
      (2)企業主營產品及應用領域
      (3)企業市場區域及行業地位分析
      (4)企業在中國市場投資布局情況
      5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析
      5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析
      5.3.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析
      5.4 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析
      5.4.1 現有競爭者之間的競爭
      5.4.2 上游議價能力分析
      5.4.3 下游議價能力分析
      5.4.4 行業潛在進入者分析
      5.4.5 替代品風險分析
      5.4.6 行業競爭五力模型總結
      第6章:中國集成電路封裝行業主要企業經營分析
      6.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析
      6.1.1 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名
      6.1.2 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名
      6.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析
      6.2.1 飛思卡爾半導體(中國)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      (6)企業最新發展動向分析
      6.2.2 威訊聯合半導體(北京)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)主要經濟指標分析
      (3)企業盈利能力分析
      (4)企業運營能力分析
      (5)企業償債能力分析
      (6)企業發展能力分析
      (7)企業組織架構分析
      (8)企業產品結構及新產品動向
      (9)企業銷售渠道與網絡
      (10)企業經營狀況優劣勢分析
      (11)企業最新發展動向分析
      6.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.6 南通富士通微電子股份有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)主要經濟指標分析
      (3)企業盈利能力分析
      (4)企業運營能力分析
      (5)企業償債能力分析
      (6)企業發展能力分析
      (7)企業銷售渠道與網絡
      (8)企業經營狀況優劣勢分析
      (9)企業最新發展動向分析
      6.2.7 三星電子(蘇州)半導體有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.8 日月光封裝測試(上海)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.9 瑞薩半導體(北京)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.10 英飛凌科技(無錫)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.11 星科金朋(上海)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.12 頎中科技(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業組織架構分析
      (4)企業產品結構及新產品動向
      (5)企業銷售渠道與網絡
      (6)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.13 天水華天科技股份有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)主要經濟指標分析
      (3)企業盈利能力分析
      (4)企業運營能力分析
      (5)企業償債能力分析
      (6)企業發展能力分析
      (7)企業產品結構及新產品動向
      (8)企業銷售渠道與網絡
      (9)企業經營狀況優劣勢分析
      (10)企業最新發展動向分析
      6.2.14 安靠封裝測試(上海)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.15 矽品科技(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.16 晟碟半導體(上海)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.17 新義半導體(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.18 華潤微電子有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業組織架構分析
      1)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      (6)企業最新發展動向分析
      6.2.19 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.20 智瑞達科技(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.21 大唐微電子技術有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      (6)企業最新發展動向分析
      6.2.22 吳江巨豐電子有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.23 上海紀元微科電子有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.24 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業盈利能力分析
      (4)企業運營能力分析
      (5)企業償債能力分析
      (6)企業發展能力分析
      (7)企業組織架構分析
      (8)企業產品結構及新產品動向
      (9)企業銷售渠道與網絡
      (10)企業經營狀況優劣勢分析
      (11)企業最新發展動向分析
      6.2.25 鳳凰半導體通信(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.26 京隆科技(蘇州)有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      6.2.27 蘇州日月新半導體有限公司經營情況分析
      (1)企業發展簡況分析
      (2)企業經營情況分析
      (3)企業產品結構及新產品動向
      (4)企業銷售渠道與網絡
      (5)企業經營狀況優劣勢分析
      第7章:中國集成電路封裝行業投資分析及建議
      7.1 集成電路封裝行業投資特性分析
      7.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘
      (1)技術壁壘
      (2)渠道壁壘
      (3)人才壁壘
      (4)市場規模壁壘
      (5)出口資質壁壘
      7.1.2 集成電路封裝行業盈利模式
      7.1.3 集成電路封裝行業盈利因素
      7.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析
      7.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況
      7.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
      7.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
      (1)通富微電公司投資兼并與重組分析
      (2)華天科技公司投資兼并與重組分析
      (3)長電科技公司投資兼并與重組分析
      7.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析
      7.3 集成電路封裝行業投融資分析
      7.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析
      (1)電子發展基金對集成電路產業的扶持情況
      (2)電子發展基金對集成電路產業的扶持建議
      7.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析
      7.3.3 半導體行業資本支出分析
      7.4 集成電路封裝行業投資建議
      7.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析
      7.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析
      7.4.3 集成電路封裝行業投資建議
      (1)投資區域建議
      (2)投資產品建議
      (3)技術升級建議
      圖表目錄
      圖表1:封裝在集成電路制造產業鏈中位置
      圖表2:集成電路封裝行業產品分類
      圖表3:集成電路封裝行業產品分類
      圖表4:集成電路封裝產品按封裝外形分類
      圖表5:我國集成電路封裝企業地區分布(單位:%)
      圖表6:2016年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布(單位:萬元)
      圖表7:集成電路封裝行業主要政策分析
      圖表8:2011-2016年美國GDP增長率走勢(單位:%)
      圖表9:2012-2016年歐元區GDP季調折年率(單位:%)
      圖表10:2012-2016年日本GDP增長情況(單位:%)
      圖表11:2017-2022年全球宏觀經濟指標預測(單位:%)
      圖表12:2012-2015年中國國內生產總值及其增長預測(單位:億元,%)
      圖表13:2016年我國GDP初步核算數據(單位:億元,%)
      圖表14:2012-2015年全國規模以上企業工業增加值同比增速(單位:%)
      圖表15:2012-2016年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖(單位:%)
      圖表16:2012-2016年中國農村居民人均純收入及增長趨勢圖(單位:元,%)
      圖表17:2012-2016年中國城鎮居民人均可支配收入及增長趨勢圖(單位:元,%)
      圖表18:集成電路封裝技術發展歷程
      圖表19:集成電路封裝技術示意圖
      圖表20:集成電路封裝技術應用領域
      圖表21:集成電路封裝工藝流程
      圖表22:集成電路產業鏈示意圖
      圖表23:集成電路業務模式示意圖
      圖表24:2016年我國集成電路產業產值結構圖
      圖表25:2012-2016年我國集成電路行業增長情況
      圖表26:2012-2016年我國集成電路行業出口額情況分析
      圖表27:集成電路封裝行業產業區域特征分析
      圖表28:集成電路封裝行業產業區域特征分析
      圖表29:未來集成電路產業的整體空間布局特點分析
      圖表30:集成電路產業政策分析
      圖表31:2012-2016年我國集成電路設計市場銷售額走勢(單位:億元)
      圖表32:集成電路設計業新發展策略
      圖表33:集成電路行業政策分析
      圖表34:集成電路設計業新發展策略
      圖表35:集成電路制造業發展主要特點分析
      圖表36:2011-2016年國內集成電路制造行業規模分析(單位:家,億元,%)
      圖表37:2011-2016年國內集成電路制造行業盈利能力分析(單位:%)
      圖表38:2011-2016年國內集成電路制造行業運營能力分析(單位:次)
      圖表39:2011-2016年國內集成電路制造行業償債能力分析(單位:%,倍)
      圖表40:2011-2016年中國集成電路制造行業發展能力分析(單位:%)
      圖表41:2012-2016年國內集成電路制造行業工業總產值及增長率走勢(單位:億元,%)
      圖表42:2012-2016年國內集成電路制造行業產成品余額及增長率走勢圖(單位:億元,%)
      圖表43:2012-2016年國內集成電路制造行業銷售產值及增長率變化情況(單位:億元,%)
      圖表44:2012-2016年國內集成電路制造行業銷售收入及增長率變化趨勢圖(單位:億元,%)
      圖表45:2012-2016年國內集成電路制造行業產銷率情況(單位:%)
      圖表46:中國封裝測試行業發展歷程
      圖表47:2012-2016年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況(單位:億元,%)
      圖表48:近年中國封裝測試企業地域分布情況(單位:家)
      圖表49:國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比
      圖表50:封裝技術應用領域發展趨勢
      圖表51:2012-2016年全球半導體市場規模及增速(單位:億美元,%)
      圖表52:半導體行業景氣預測模型
      圖表53:近年來中國品牌廠商智能手機出貨量估算(單位:億部,%)
      圖表54:2012-2016年全球平板電腦市場出貨量(單位:億臺)
      圖表55:2012-2016年集成電路生產環節產值占比走勢圖(單位: %)
      圖表56:二三線IDM近年來開始向輕資產轉型
      圖表57:2012-2016年中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化表(單位:件)
      圖表58:2012-2016年中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化表(單位:件)
      圖表59:中國集成電路封裝行業專利技術構成表(單位:件)
      圖表60:我國集成電路封裝行業技術說明
      圖表61:中國集成電路封裝行業主要專利申請人構成分析(單位:件,%)
      圖表62:樹脂粘度變化曲線圖
      圖表63:后固化時間與抗彎強度關系曲線圖(單位:h,Mpo)
      圖表64:切筋凸模的一般設計方法
      圖表65:管控影響開裂的因素的方法分析
      圖表66:BGA封裝技術特點分析
      圖表67:BGA封裝技術分類
      圖表68:PBGA(塑料焊球陣列)封裝
      圖表69:CMMB應用市場結構(單位:%)
      圖表70:CMMB芯片產業鏈示意圖
      圖表71:帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖
      圖表72:SIP產品應用領域分析
      圖表73:SOP封裝產品
      圖表74:SOP封裝技術特點分析
      圖表75:QFN生產工藝流程圖
      圖表76:MCM封裝分類
      圖表77:MCM封裝產品需求拉動因素分析
      圖表78:CSP封裝產品特點分析
      圖表79:CSP封裝分類
      圖表80:幾種類型CSP結構組成圖
      圖表81:晶圓級封裝(WLP)簡介
      圖表82:晶圓級封裝主要特點
      圖表83:近年晶圓級封裝市場規模(單位:百萬美元,%)
      圖表84:3D封裝方法分析
      圖表85:3D封裝方法分析
      圖表86:2012-2016年中國電子計算機制造業主要經濟指標(單位:家,萬元)
      圖表87:2012-2016年我國通信設備制造行業收入與產值規模(單位:十億美元,%)
      圖表88:2012-2016年我國電子信息產業規模及增速(單位:億元,%)
      圖表89:2012-2016年我國通信設備制造行業收入與產值規模(單位:億元,%)
      圖表90:2012-2016年我國通信設備制造行業銷售利潤與利潤總額(單位:億元,%)
      圖表91:2012-2016年全球汽車電子市場規模(單位:億美元)
      圖表92:全球汽車電子市場分類構成(單位:%)
      圖表93:2012-2016年我國醫療器械制造行業收入與產值規模(單位:億元,%)
      圖表94:2012-2016年我國醫療器械制造行業銷售利潤與利潤總額(單位:億元,%)
      圖表95:集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析
      圖表96:近年來全球各封裝技術產品產量構成表(單位:億塊,%)
      圖表97:2016年全球前十大封裝測試企業亞太地區排名(單位:億美元,%)
      圖表98:各種電子產品的介電常數
      圖表99:DNP將部件內置底板“B2it”薄型化
      圖表100:“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
      圖表101:國際集成電路扶持措施借鑒
      圖表102:臺灣日月光集團基本信息表
      圖表103:臺灣日月光集團組織構架
      圖表104:2012-2016年臺灣日月光集團經營情況分析(單位:百萬新臺幣)
      圖表105:2016年12月臺灣矽品公司簡明損益表(單位:百萬臺幣)
      圖表106:2016年新加坡STATS-ChipPAC公司經營情況分析(單位:億美元,%)
      圖表107:中國集成電路封裝測試行業企業類別
      圖表108:集成電路封裝行業上游議價能力分析
      圖表109:集成電路封裝行業下游議價能力分析
      圖表110:集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析
      圖表111:集成電路封裝行業替代品威脅分析
      圖表112:中國集成電路封裝行業競爭強度總結
      圖表113:2016年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位(單位:萬元)
      圖表114:2016年中國集成電路封裝行業制造商利潤總額排名前十位(單位:萬元)
      圖表115:飛思卡爾半導體(中國)有限公司基本信息表
      圖表116:2012-2016年飛思卡爾半導體(中國)有限公司經營情況分析(單位:萬元)
      圖表117:2012-2016年山東中通鋼構建筑股份有限公司銷售收入變化趨勢(單位:萬元,%)
      圖表118:2012-2016年飛思卡爾半導體(中國)有限公司利潤總額變化趨勢(單位:萬元,%)
      圖表119:飛思卡爾半導體(中國)有限公司優劣勢分析
      圖表120:威訊聯合半導體(北京)有限公司基本信息表
      ……略

      專家提示:十三五規劃期間,產業政策對本行業產業鏈有重新梳理,數據每個季度實時更新,關于報告的圖表部分,以當時購買報告的最新數據為準,圖表的個數或多或少,屆時以實際提交報告為準,感謝關注和支持!

       
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