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      中國集成電路封裝行業動態調查及投資戰略研究報告2017-2022年

      中國集成電路封裝行業動態調查及投資戰略研究報告2017-2022年
      【關 鍵 字】: 集成電路封裝
      【出版日期】: 2018年01月
      【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
      【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
      【聯系電話】: 15263787971(微信)
      【聯系電話】: 010-56025882
      報告簡介

      第1章 中國集成電路封裝行業發展背景 17
      1.1 集成電路封裝行業定義及分類 17
      1.1.1 集成電路封裝行業定義 17
      1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 17
      1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 18
      (1)行業周期性 18
      (2)行業區域性 18
      (3)行業季節性 18
      1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 19
      1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 19
      1.2.1 行業管理體制 19
      1.2.2 行業相關政策 20
      (1)《電子信息產業調整和振興規劃》 20
      (2)發改委加大對集成電路行業的支持力度 21
      (3)科技部重點支持集成電路重點專項 21
      (4)《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 22
      (5)海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施 23
      1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 24
      1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測 24
      (1)國際宏觀經濟走勢分析 24
      (2)國際宏觀經濟走勢預測 27
      1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測 31
      (1)國內宏觀經濟走勢分析 31
      (2)國內宏觀經濟走勢預測 35
      1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 38
      1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 38
      1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 39
      1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
      1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 41
      第2章 中國集成電路產業發展分析 45
      2.1 集成電路產業發展狀況 45
      2.1.1 集成電路產業鏈簡介 45
      2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 45
      (1)行業發展勢頭良好 45
      (2)行業技術水平快速提升 46
      (3)行業競爭力仍有待加強 46
      (4)產業結構進一步優化 47
      2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 47
      (1)三大區域集聚發展格局業已形成 47
      (2)整體呈現“一軸一帶”的分布特征 48
      (3)產業整體將“有聚有分,東進西移” 48
      2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 49
      (1)產業政策環境進一步向好 49
      (2)戰略性新興產業將加速發展 50
      (3)資本市場將為企業融資提供更多機會 50
      2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 50
      (1)規模小 50
      (2)創新不足 50
      (3)價值鏈整合不夠 51
      (4)產業鏈不完善 51
      2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測 51
      2.2 集成電路設計業發展狀況 52
      2.2.1 集成電路設計業發展概況 52
      2.2.2 集成電路設計業發展特征 53
      (1)產業規模持續擴大 53
      (2)企業數量不斷增長 53
      (3)企業規模持續擴大 53
      (4)技術能力大幅提升 53
      2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 54
      2.2.4 集成電路設計業新發展策略 54
      2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測 55
      2.3 集成電路制造業發展狀況 55
      2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 55
      (1)集成電路制造業發展總體概況 55
      (2)集成電路制造業發展主要特點 55
      (3)2017年集成電路制造業規模及財務指標分析 56
      1)2017年集成電路制造業規模分析 56
      2)2017年集成電路制造業盈利能力分析 57
      3)2017年集成電路制造業運營能力分析 57
      4)2017年集成電路制造業償債能力分析 58
      5)2017年集成電路制造業發展能力分析 58
      2.3.2 2015-2017年10月集成電路制造業經濟指標分析 59
      (1)集成電路制造業主要經濟效益影響因素 59
      (2)2015-2017年10月集成電路制造業經濟指標分析 59
      (3)2015-2017年10月不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 61
      (4)2015-2017年10月不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 63
      (5)2015-2017年10月不同地區企業經濟指標分析 65
      2.3.3 2015-2017年10月集成電路制造業供需平衡分析 78
      (1)2015-2017年10月全國集成電路制造業供給情況分析 78
      1)2015-2017年10月全國集成電路制造業總產值分析 78
      2)2015-2017年10月全國集成電路制造業產成品分析 79
      (2)2015-2017年10月全國集成電路制造業需求情況分析 79
      1)2015-2017年10月全國集成電路制造業銷售產值分析 79
      2)2015-2017年10月全國集成電路制造業銷售收入分析 80
      (3)2015-2017年10月全國集成電路制造業產銷率分析 80
      2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測 81
      第3章 中國集成電路封裝行業發展分析 823.1 半導體行業發展分析 82
      3.1.1 半導體行業指數對比分析 82
      (1)費城半導體指數與道瓊斯指數 82
      (2)臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數 82
      (3)CSRC電子行業指數與滬深300指數 83
      3.1.2 全球半導體產銷分析 83
      (1)全球半導體產值情況 83
      (2)全球半導體銷售情況 85
      3.1.3 全球半導體行業主要企業情況 88
      (1)2017年全球半導體10強 88
      (2)全球領先半導體情況 88
      3.1.4 中國半導體行業發展概況 89
      3.1.5 半導體設備BB值分析 90
      3.1.6 半導體行業景氣預測 91
      3.1.7 半導體行業發展趨勢 93
      (1)產業鏈分工是方向 93
      (2)綜合廠商向輕資產轉型 94
      (3)封裝環節產值逐年成長 94
      (4)封裝環節外包也是趨勢 95
      3.2 集成電路封裝行業發展分析 96
      3.2.1 集成電路封裝行業規模分析 96
      3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 97
      3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 98
      3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 98
      3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析 99
      (1)有利因素 99
      (2)不利因素 100
      3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 101
      (1)發展趨勢分析 101
      (2)前景預測 103
      3.3 集成電路封裝類專利分析 104
      3.3.1 專利分析樣本構成 104
      (1)數據庫選擇 104
      (2)檢索方式 104
      3.3.2 封裝類專利分析 104
      (1)專利公開年度趨勢 104
      (2)國內外專利公開趨勢對比 105
      (3)國內專利公開主要省市分布 106
      (4)IPC技術分類趨勢分布 107
      (5)主要權利人分布情況 108
      3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 109
      3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 109
      (1)封裝開裂的影響因素分析 109
      (2)管控影響開裂的因素的方法分析 111
      3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 111
      (1)產生芯片彈坑問題的因素分析 111
      (2)預防芯片彈坑問題產生的方法 112
      第4章 中國集成電路封裝行業市場需求分析 116
      4.1 集成電路市場分析 116
      4.1.1 集成電路市場規模 116
      4.1.2 集成電路市場結構分析 116
      (1)集成電路市場產品結構分析 116
      (2)集成電路市場應用結構分析 117
      4.1.3 集成電路市場競爭格局 118
      4.1.4 集成電路國內市場自給率 118
      4.1.5 集成電路市場發展預測 118
      4.2 集成電路封裝行業需求分析 119
      4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 119
      (1)計算機市場發展現狀 119
      (2)集成電路在計算機領域的應用 120
      (3)計算機領域對行業需求的拉動 120
      4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 121
      (1)消費電子市場發展現狀 121
      (2)集成電路在消費電子領域的應用 123
      (3)消費電子領域對行業需求的拉動 123
      4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 124
      (1)通信設備市場發展現狀 124
      (2)集成電路在通信設備領域的應用 125
      (3)通信設備領域對行業需求的拉動 125
      4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 126
      (1)工控設備市場發展現狀 126
      (2)集成電路在工控設備領域的應用 127
      (3)工控設備領域對行業需求的拉動 127
      4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 128
      (1)汽車電子市場發展現狀 128
      (2)集成電路在汽車電子領域的應用 128
      (3)汽車電子領域對行業需求的拉動 129
      4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 129
      第5章 中國集成電路封裝行業市場競爭分析 131
      5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 131
      5.1.1 現有競爭者之間的競爭 131
      5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析 132
      5.1.3 消費者議價能力分析 132
      5.1.4 行業潛在進入者分析 133
      5.1.5 替代品風險分析 133
      5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 133
      5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 133
      5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 134
      5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 135
      (1)封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 136
      (2)主板材料的變化趨勢 138
      5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析 139
      (1)臺灣日月光集團競爭力分析 140
      1)企業發展簡介 140
      2)企業經營情況分析 140
      3)企業主營產品及應用領域 140
      4)企業市場區域及行業地位分析 140
      5)企業在中國市場投資布局情況 141
      (2)美國安靠(Amkor)公司競爭力分析 141
      1)企業發展簡介 141
      2)企業經營情況分析 141
      3)企業主營產品及應用領域 141
      4)企業市場區域及行業地位分析 141
      5)企業在中國市場投資布局情況 142
      (3)臺灣矽品公司競爭力分析 142
      1)企業發展簡介 142
      2)企業經營情況分析 142
      3)企業主營產品及應用領域 142
      4)企業市場區域及行業地位分析 142
      5)企業在中國市場投資布局情況 142
      (4)新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 143
      1)企業發展簡介 143
      2)企業經營情況分析 143
      3)企業主營產品及應用領域 143
      4)企業市場區域及行業地位分析 143
      5)企業在中國市場投資布局情況 143
      (5)力成科技股份有限公司競爭力分析 144
      1)企業發展簡介 144
      2)企業經營情況分析 144
      3)企業主營產品及應用領域 144
      4)企業市場區域及行業地位分析 144
      5)企業在中國市場投資布局情況 144
      (6)飛思卡爾公司競爭力分析 145
      1)企業發展簡介 145
      2)企業經營情況分析 145
      3)企業主營產品及應用領域 145
      4)企業市場區域及行業地位分析 145
      5)企業在中國市場投資布局情況 145
      (7)英飛凌科技公司競爭力分析 146
      1)企業發展簡介 146
      2)企業經營情況分析 146
      3)企業主營產品及應用領域 146
      4)企業市場區域及行業地位分析 146
      5)企業在中國市場投資布局情況 146
      5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 147
      5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 147
      5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析 148
      (1)行業銷售收入集中度分析 148
      (2)行業利潤集中度分析 149
      (3)行業工業總產值集中度分析 150
      5.3.3 國內集成電路封裝行業國際競爭力分析 151
      第6章 中國集成電路封裝行業產品市場分析 152
      6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 152
      6.1.1 BGA封裝技術水平 152
      6.1.2 BGA產品主要應用領域 153
      6.1.3 BGA產品需求拉動因素 153
      6.1.4 BGA產品市場規模分析 155
      6.1.5 BGA產品市場前景展望 155
      6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 156
      6.2.1 SIP封裝技術水平 156
      6.2.2 SIP產品主要應用領域 158
      6.2.3 SIP產品需求拉動因素 159
      6.2.4 SIP產品市場規模分析 160
      6.2.5 SIP產品市場前景展望 160
      6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 161
      6.3.1 SOP封裝技術水平 161
      6.3.2 SOP產品主要應用領域 162
      6.3.3 SOP產品市場發展現狀 163
      6.3.4 SOP產品市場前景展望 163
      6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 164
      6.4.1 QFP封裝技術水平 164
      6.4.2 QFP產品主要應用領域 165
      6.4.3 QFP產品市場發展現狀 165
      6.4.4 QFP產品市場前景展望 165
      6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 166
      6.5.1 QFN封裝技術水平 166
      6.5.2 QFN產品主要應用領域 167
      6.5.3 QFN產品市場發展現狀 168
      6.5.4 QFN產品市場前景展望 168
      6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 168
      6.6.1 MCM封裝技術水平概況 168
      (1)概念簡介 168
      (2)MCM封裝分類 169
      6.6.2 MCM產品主要應用領域 169
      6.6.3 MCM產品需求拉動因素 169
      6.6.4 MCM產品市場發展現狀 171
      6.6.5 MCM產品市場前景展望 172
      6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 173
      6.7.1 CSP封裝技術水平概況 173
      (1)概念簡介 173
      (2)CSP產品特點 174
      (3)CSP封裝分類 175
      (4)CSP封裝工藝流程 176
      6.7.2 CSP產品主要應用領域 178
      6.7.3 CSP產品市場發展現狀 178
      6.7.4 CSP產品市場前景展望 179
      6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 180
      6.8.1 晶圓級封裝市場分析 180
      (1)概念簡介 180
      (2)產品特點 181
      (3)主要應用領域 182
      (4)市場規模與主要供應商 183
      (5)前景展望 184
      6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 184
      (1)概念簡介 184
      (2)產品特點 184
      (3)市場前景 185
      6.8.3 3D封裝市場分析 185
      (1)概念簡介 185
      (2)封裝方法 185
      (3)發展現狀與前景 186
      第7章 中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 187
      7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 187
      7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 187
      7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 188
      7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 188
      7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 189
      7.2.1 飛思卡爾半導體(中國)有限公司經營情況分析 189
      (1)企業發展簡況分析 189
      (2)企業產銷能力分析 190
      (3)企業盈利能力分析 190
      (4)企業運營能力分析 191
      (5)企業償債能力分析 191
      (6)企業發展能力分析 192
      (7)企業產品結構及新產品動向 192
      (8)企業銷售渠道與網絡 193
      (9)企業經營狀況優劣勢分析 193
      7.2.2 威訊聯合半導體(北京)有限公司經營情況分析 193
      (1)企業發展簡況分析 193
      (2)企業產銷能力分析 193
      (3)企業盈利能力分析 194
      (4)企業運營能力分析 194
      (5)企業償債能力分析 195
      (6)企業發展能力分析 195
      (7)企業產品結構及新產品動向 196
      (8)企業銷售渠道與網絡 196
      (9)企業經營狀況優劣勢分析 196
      7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 197
      (1)企業發展簡況分析 197
      (2)主要經濟指標分析 197
      (3)企業盈利能力分析 198
      (4)企業運營能力分析 199
      (5)企業償債能力分析 200
      (6)企業發展能力分析 200
      (7)企業組織架構分析 201
      (8)企業產品結構及新產品動向 202
      (9)企業銷售渠道與網絡 202
      (10)企業經營狀況優劣勢分析 202
      (11)企業投資兼并與重組分析 203
      (12)企業最新發展動向分析 204
      7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 204
      (1)企業發展簡況分析 204
      (2)企業產銷能力分析 204
      (3)企業盈利能力分析 205
      (4)企業運營能力分析 206
      (5)企業償債能力分析 206
      (6)企業發展能力分析 207
      (7)企業產品結構及新產品動向 207
      (8)企業銷售渠道與網絡 207
      (9)企業經營狀況優劣勢分析 207
      7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 208
      (1)企業發展簡況分析 208
      (2)企業產銷能力分析 208
      (3)企業盈利能力分析 209
      (4)企業運營能力分析 209
      (5)企業償債能力分析 210
      (6)企業發展能力分析 210
      (7)企業產品結構及新產品動向 211
      (8)企業銷售渠道與網絡 211
      (9)企業經營狀況優劣勢分析 211
      (10)企業最新發展動向分析 212
      ……另有23家企業分析。
      第8章 中國集成電路封裝行業投資分析及建議 308
      8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 308
      8.1.1 集成電路封裝行業投資壁壘 308
      (1)技術壁壘 308
      (2)資金壁壘 308
      (3)人才壁壘 308
      (4)嚴格的客戶認證制度 309
      8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 309
      8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 310
      8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 310
      8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 310
      8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 310
      8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 312
      (1)通富微電公司投資兼并與重組分析 312
      (2)華天科技公司投資兼并與重組分析 313
      (3)長電科技公司投資兼并與重組分析 314
      8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 315
      8.3 集成電路封裝行業投融資分析 316
      8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持..

       

       
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