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      中國環氧塑封料發展趨勢與前景動態研究報告2020-2026年

      中國環氧塑封料發展趨勢與前景動態研究報告2020-2026年
      【關 鍵 字】: 環氧塑封料
      【出版日期】: 2020年10月
      【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
      【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
      【聯系電話】: 15263787971(微信)
      【聯系電話】: 010-56025882
      報告簡介

      第一章 環氧塑封料產品概述
      第一節 環氧塑封料產品定義
      第二節 環氧塑封料的發展歷程與產業現況
      第三節 環氧塑封料技術發展趨勢
      第四節 環氧塑封料在半導體產業中的重要地位
      第二章 環氧塑封料的組成、品種分類及生產過程
      第一節 環氧塑封料產品組成
      第二節 環氧塑封料產品品種分類
      一、以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
      二、以EMC所采用的環氧樹脂體系分類
      三、以芯片封裝外形以及具體應用分類
      四、以EMC的不同性能分類
      第三節 環氧塑封料制作過程
      第四節 環氧塑封料產品性能
      一、未固化物理性能
      二、固化物理性能
      三、機械性能
      第三章 環氧塑封料的應用及其主要市場領域
      第一節 IC封裝的塑封成形工藝過程
      一、IC封裝塑封成形的工藝過程
      二、IC封裝塑封成形的工藝要點
      三、IC封裝塑封成形的質量保證
      第二節 環氧塑封料的應用領域
      一、分立器件封裝
      二、集成電路封裝
      第四章 近年世界半導體封測產業概況及市場分析
      第一節 世界半導體封裝業發展特點
      第二節 世界半導體封裝產品的主要生產制造商
      第三節 世界半導體封裝業的發展現狀
      一、世界半導體產業與市場概況
      二、世界封測產業與市場概況
      第四節 世界封測產業的發展總趨勢
      第五節 世界封測生產值統計
      第五章 2016-2020年我國半導體封測產業概況及市場分析
      第一節 我國半導體產業發展狀況
      第二節 我國集成電路封測業發展現況
      一、我國集成電路產業發展
      二、我國集成電路封測產業發展現況
      第三節 我國半導體分立器件封測業發展現況
      一、我國半導體分立器件生產現況
      二、我國半導體分立器件行業發展特點
      三、我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構
      四、我國半導體分立器件生產廠家情況
      五、我國半導體分立器件市場發展前景
      第六章 2016-2020年世界環氧塑封料產業的生產與技術現狀
      第一節 世界環氧塑封料生產與市場總況
      第二節 世界環氧塑封料主要生產企業概述
      第三節 日本環氧塑封料生產廠家現狀
      一、住友電木(Sumitomo Bakelite)
      二、日東電工(Nitto Denko)
      三、日立化成(Hitachi Chemical)
      四、松下電工株式會社(Matsushita Electric)
      五、信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)
      六、京瓷化學(Kyocera Chemical)
      第四節 臺灣環氧塑封料生產廠家現狀
      一、長春人造樹脂
      二、臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀
      第五節 韓國環氧塑封料生產廠家現狀
      一、韓國環氧塑封料生產廠家情況總述
      二、三星集團第一毛織
      三、韓國KCC
      第六節 歐美塑封料生產廠家現狀
      一、漢高集團
      二、歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀
      第七章 2016-2020年我國環氧塑封料產業現狀及中國市場需求
      第一節 我國環氧塑封料業的發展現狀
      第二節 我國環氧塑封料業生產企業情況
      第三節 我國環氧塑封料業技術水平現況
      一、中國不同性質企業的EMC產品水平分析
      二、中國不同性質企業的EMC技術與產品結構現況
      三、中國不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況
      第四節 中國環氧塑封料的市場需求情況
      第五節 未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測
      第六節 我國環氧塑封料的主要生產廠家情況
      一、衡所華威電子有限公司
      二、長興電子材料(昆山)有限公司
      三、住友電木(蘇州)有限公司
      四、藹司蒂電工材料(蘇州)有限公司
      五、北京首科化微電子有限公司
      六、佛山市億通電子有限公司
      七、浙江恒耀電子材料有限公司
      八、江蘇中鵬新材料股份有限公司
      九、江蘇晶科電子材料有限公司
      十、廣州市華塑電子有限公司
      第八章 環氧塑封料生產主要原材料及其需求
      第一節 EMC用環氧樹脂
      一、EMC對環氧樹脂原料的要求
      二、世界及我國環氧樹脂業發展現狀
      三、中國環氧樹脂產業的原材料供應情況
      (一)雙酚A
      (二)環氧氯丙烷(ECH)
      四、綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況
      第二節 EMC用硅微粉
      一、EMC對硅微粉原料的要求
      二、EMC用硅微粉產品概述
      三、國外EMC用硅微粉產品生產的現況
      (一)日本EMC用硅微粉的生產現況
      (二)北美EMC用硅微粉的生產現況
      (三)歐洲EMC用硅微粉的生產現況
      四、中國EMC用硅微粉產品生產的現況
      第九章 2020-2026年環氧塑封料行業前景展望與趨勢預測
      第一節 環氧塑封料行業投資價值分析
      一、2020-2026年中國環氧塑封料行業盈利能力分析
      二、2020-2026年中國環氧塑封料行業償債能力分析
      三、2020-2026年中國環氧塑封料產品投資收益率分析預測
      四、2020-2026年中國環氧塑封料行業運營效率分析
      第二節 2020-2026年中國環氧塑封料行業投資機會分析
      一、中國強勁的經濟增長對環氧塑封料行業的影響因素分析
      二、下游行業的需求對環氧塑封料行業的推動因素分析
      三、環氧塑封料產品相關產業的發展對環氧塑封料行業的帶動因素分析
      第三節 2020-2026年中國環氧塑封料行業投資熱點及未來投資方向分析
      一、產品發展趨勢
      二、價格變化趨勢
      三、用戶需求結構趨勢
      第四節 2020-2026年中國環氧塑封料行業未來市場發展前景預測
      一、市場規模預測分析
      二、市場結構預測分析
      三、市場供需情況預測
      圖表目錄:
      圖表:環氧塑封料產品組成
      圖表:IC封裝塑封成形的工藝過程
      圖表:封裝技術應用領域及代表性封裝型式
      圖表:2016-2020年世界半導體封測產值分析
      圖表:2016-2020年我國集成電路行業增長情況
      圖表:2016-2020年我國集成電路出口情況
      圖表:2016-2020年集成電路產業內銷產值增長情況
      圖表:2016-2020年我國集成電路固定資產投資增長情況
      圖表:2016-2020年我國集成電路行業經濟效益增長情況
      圖表:中國IC封裝測試業銷售收入統計表
      圖表:2016-2020年中國集成電路產業三業占比情況

       
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